专访普科技术丨如何助力电子产品更新、更快、多品种、小批量！
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采访来源：SMT China
深圳市普科技术有限公司 Q&A
采访嘉宾：刘伟强, 普科仪器（亚洲）有限公司
Q&A-1
你们公司在深圳慕展上带来了哪些新产品和解决方案？这些产品和解决方案能为客户带来哪些帮助？
今年我们携手主办方，一起展出了我们全新的Mycronic的锡膏喷印机 — MY700，这个设备目前在5G、Mini LED、LED背光，包括军工、航天、医疗以及NPI产线，以及很多特殊工艺的应用上有很多的应用案例。包括我们的KohYoung 3D SPI和3D AOI，目前在高精度、高可靠性的检测方面有一定优势。我们还有Ersa的选择性波峰焊，以及VISCOM的在线3D X-Ray，分别在5G服务器和汽车电子方面有比较突出的应用。
此外，我们还带来了环球的高精度贴片机，这个设备是融合了高达10个微米的精度，以及融合贴片和插件一体的贴装设备。目前除了传统的汽车电子行业，这一块的设备也已经被应用于5G服务器以及超级大板这些领域，我们甚至能够做到1.3m*600mm的超大尺寸的产品。这也是顺应在5G和服务器这一块，我们用户的高可靠性、高生产性和高要求的检测、生产需求。
Q&A-2
目前电子产品正向更新、更快、多品种、小批量的方向发展，这就要求 SMT的产前准备时间尽可能缩短，为了达成此目标你们能做哪些工作？
这一方面其实恰恰是我们Mycronic锡膏喷印机MY700，以及我们的全功能柔性贴片机MY300的优势。因为我们的方案可以突破传统的生产方式和工艺的限制，实现实时地灵活应对，我们能做到不需要钢网，还可以实现高精度的非接触式的3D锡膏的喷印。关于多品种小批量，我们在短编面以及散料这一块的物料供应有优势，还有我们的方案可以做到实时不停机换线、换物料这一块的要求。这些能力就可以支持我们的客户更快、更多、更灵活地去做到多品种、小批量的研发产出。
Q&A-3
对组件密度更高的、更复杂的电路板的需求不断增加，意味着SMT组装操作和生产面临更多挑战。你们如何应对？
更高、更密的元件组件意味着：在锡膏布置上的2D尺寸和3D高度这一块可能有更大的干扰；在3DSPI和3DAOI方面，会有更高、更难的检测要求；在贴片方面，会有更精准、更稳定的贴片能力的要求；在通孔焊接这一块，可能有更多的限制，甚至有可能需要用到选择性波峰焊焊接和3D在线X-Ray的全检，包括我们的回流炉可能需要更多的考虑到助焊剂回收的能力、热风对流能力，以及轨道链条的一个抗震设计的能力。
这些方面的需求和使用端的要求，恰恰是我们我们目前展出的Mycronic锡膏喷印机、环球的高精度贴片机、Koh Young的SPI和3DAOI、VISCOM的在线3D X-Ray，以及我们Ersa的流炉和选择性波峰焊的优势。
Q&A-4
您方便给行业透露一下，下一阶段你们公司会带来哪些新的产品和新技术吗？
2019年普科在日本设立了研究院，主要针对半导体、微电子、LED（mini LED）和 Micro LED这一块的微组装和巨量转移方面设备的应用和开发，包括在5G、服务器、汽车电子、新能源，手机以及智能穿戴设备的一些外壳的组装检测，我们指的是在线3DS-Ray的这种检测，接下来我们会有重量级的产品推向市场。
Q&A-5
您对于LEAP Expo 2020 展会的整体评价如何？
慕尼黑展览和我们合作已经很多年了，我们每年都有参加在深圳的展会，和慕尼黑展览合作，一起打造一个先进的示范性生产线。总体来说，我们觉得和主办方的合作是非常愉快的，我们也非常认同他们非常敬业和专业的这种态度，我觉得今天整个展会的面貌和表现，我们是比较满意的。
Q&A-6
LEAP Expo
2020 搬到深圳新展馆举办，您觉得和过去相比有什么变化？你们对LEAP Expo 2021有怎样的期望和寄语？
首先祝贺慕尼黑展览今年首次在宝安新馆成功开秀。相比以往，我认为在时间的安排（排期）、场地的安排方面会更加灵活和有拓展性，我也相信未来应该会有更多的升级空间。所以我希望、也预祝深圳慕展来年越办越精彩，越办越成功。
LEAP Expo 2021（深圳慕展）将于10月28-30日在深圳国际会展中心（宝安新馆）再度华丽起航。深圳慕展下辖慕尼黑华南电子生产设备展、华南先进激光及加工应用技术展览会、慕尼黑华南电子展联合同期举办的VisionChina（深圳）和华南电路板国际贸易采购博览会，五展联动，全面升级。
本届展会将聚焦5G与新基建，全方位呈现自动化及机器人、电子制造智能化解决方案、半导体与系统设计技术、电子元器件及PCB、系统及方案、线束加工及连接技术、点胶注胶设备及材料、激光加工、先进光源、机器视觉核心部件和辅件十大模块及智慧工厂特色环节，驱动新需求，引发新场景，推进产业跨界协同及合作。
