展品丨点胶注胶展区集锦
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近年来，3C电子、半导体等行业进入高速发展期，成为了点胶市场新一轮的增长引擎。在这股浪潮中，3C电子行业更是成为了点胶设备施展拳脚的大舞台。数据表明，2017年我国3C产业点胶设备市场规模为10.85亿元，自2013年至2017年期间年复合增速达到了24%左右，预计2019年将达到17亿，到2024年将实现42亿的产业规模，点胶市场前景广阔。
距离LEAP Expo 2020的开展越来越近，想想就很激动！各位是不是对现场展出的展品十分好奇？小编这就陆续为大家提前揭秘各大展商倾情推出的展品与解决方案系列。
“点胶注胶”板块展品预告第一弹！
01 DF-5300五轴落地式喷胶机
展商：东莞市鹏科自动化科技有限公司
展位号：9D42
应用领域：电子产品组装、TP封装、手机弧面中框喷胶、TWS耳机点胶、平板显示器组装
02 DL-800在线式视觉喷胶机
展商：东莞市鹏科自动化科技有限公司
展位号：9D42
应用领域：SMT和PCB组装、半导体封装、机电组装、平板显示器组装
03 WDP系列微型螺杆点胶阀
展商：深圳市微点流体技术限公司
展位号：9C42
应用领域：消费电子、汽车电子、太阳能、食品、日用化妆品、医药、化工、钢铁、油漆等
展品介绍
WDP系列螺杆阀产品特别适用于各种粘稠特性介质，从水到导热凝胶，粘度范围从1cps到100.0000cps，为您带来无脉动、低剪切、高精度、定量线性输送的全新设计理念。
04 MD1000压电陶瓷喷射阀
展商：深圳市微点流体技术限公司
展位号：9C42
应用领域：SMT，FPC & PCB组装
展品介绍
MD1000系列压电喷射阀是我司开发的新型高速喷射阀，喷射频率高，可实现最高 500 点/秒，最小 0.2mm 点径。极易拆卸清洁的流体槽组件，方便快速维护，减少停机时间。适用于各种高低粘度流体及各种对胶量变化控制要求高的应用场合。
05 提供客户端定制胶黏剂解决方案
展商：上海汉司实业有限公司
展位号：9C52
应用领域：5G光通讯、消费电子、智能家电、汽车电子、新能源电池
展品介绍
MegaGlue® OP604是一种低温环氧胶，适用于光通讯模块组件外围封装，具有低收缩，高TG等特点；
MegaGlue® PUR665A是一种反应型聚氨酯热熔胶，适用于消费电子产品的结构粘接与密封，具有固化速度快，通用性好，强度高等特点；
MegaGlue® PUR668是一种反应型聚氨酯热熔胶，适用于汽车电子产品的粘接与密封，具有耐候，耐高温等特点；
YEBOND® 3003是一种双组份聚氨酯，适用于电子组装，具有高强度，基材通用性好等特点；
06 电磁力高精密称重模块WKC205C
展商：梅特勒-托利多国际贸易（上海）有限公司
展位号：9C46
应用领域：工业自动化，实验室自动化
展品介绍
梅特勒-托利多电磁力高精密称重模块WKC205C非常适合高精度点胶控制和测试设备应用，在这些应用中，坚固耐用且兼顾成本的解决方案来实现更高分辨率的在线称重显得尤为重要。梅特勒-托利多为精密点胶应用开发的高精度称重模块精度可达0.01mg，现场抗干扰能力强，易于集成，并且带有内部校准功能，是实现精密点胶的不二选择。
07 aCCura-Mix-Mini
展商：苏州研创自动化设备有限公司
展位号：9C41
应用领域：手机、PCBA、扬声器、马达、LED
展品介绍
该系列标准点胶阀和双组份混合阀适用于多种流体和浆料的点胶：（导电）环氧树脂、MMA类、硅胶、丙烯酸酯、聚氨酯橡胶、UV胶；以及粘胶剂、密封剂、涂料等等。
08 单液型容积式螺杆泵系统 (PRO PUMP SYSTEM)
展商：太河液控（天津）科技有限公司深圳分公司
展位号：9D55
应用领域：半导体、LCD、手机及信息通信、电子
展品介绍
本产品为新概念、创新性、尺寸紧凑、高精度、长寿命的1液型点胶装置。无论粘度变化和水头差如何，均能保持一定压出量；点胶时无针嘴滴漏(ball-up)现象；可进行定量点胶，而无微震现象；结构紧凑，便于拆卸/组装及清洗；含有颗粒物(Filler)的液体也能精确压出。
LEAP Expo 2020（深圳慕展）将于11月3-5日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举行，展会聚焦5G与新基建，全方位呈现自动化及机器人、电子制造智能化解决方案、半导体与系统设计技术、电子元器件、系统及方案、线束加工及连接技术、点胶注胶设备及材料、激光加工、先进光源、机器视觉核心部件和辅件十大模块及智慧工厂特色环节，驱动新需求，引发新场景，推进产业跨界协同及合作。
