电子制造产业联盟全国巡回公益培训，广东站启动啦！
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随着电子公益不断发展与在美国的大环境下，产品越来越国产化，对电子材料与零部件产品的可靠性提出了新的需求，如何提升产品的可靠性成为企业极度关注的焦点。产品失效是发生在产品寿命周期的各个阶段，对装备或元器件在使用过程中发生的各种形式失效现象的特征及规律进行分析研究，有利于提高产品质量，在技术开发、改进，产品修复及仲裁失效事故等方面具有很强的实际意义。
针对这些困扰企业的实际需求，此次中国电子制造产业联盟携手慕尼黑展览（上海）有限公司，以及广东省电子学会SMT专委会，将于2020年11月4日共同举办“电子板级产品可靠性与失效分析”主题的培训课程。
1课程信息
时间：2020年11月14日
9：00-16：30
地点：2020深圳慕尼黑电子展
深圳国际会展中心（宝安新馆）
9号馆2楼会议室9C
2授课专家
王豫明老师
清华大学基础工业训练中心SMT实验室高级工程师；中国电子制造产业联盟专家委员会主任；北京电子学会智能制造委员会副主任委员。曾担任IPC-610D专家认证培训讲师，IPC-9853回流炉标准组长。从事电子工艺37年，在国内外发表论文20多篇，并为航天、航空、军工等企业进行工艺和可靠性咨询。
3课程亮点
01板级产品可靠性与实效分析案例
1.板级产品可靠性涉及范围。
2.元器件案例：
（1）元器件对PCBA质量和可靠性影响涉及方面
（2）静电损伤案例
（3）湿敏元件实效案例
（4）温度对元件损伤案例
（5）元件结构对焊点质量和可靠性的影响
（6）镀层材料及其质量对焊点可靠性的影响
（7）综合案例
3.印制板案例
（1）PCB对焊接质量和可靠性影响需要考虑的方面
（2）板材对焊接质量的影响
（3）印制板加工工艺对焊接质量的影响
（4）SMT加工过程对焊接质量的影响
4.印制板设计案例
（1）印制板设计考虑的因素
（2）焊盘设计对焊点质量的影响
（3）元件布局对可靠性的影响
（4）热膨胀系数不匹配造成焊点可靠性问题
5.工艺案例
（1）QFN散热问题解决方案
（2）三星本部合作HIP研究介绍
（3）AP公司合作进行氮气试验介绍
（4）焊接曲线（焊接热熔）与IMC的相关性研究介绍
6.设备案例
（1）回流炉的评估
（2）贴片机的高度影响
02如何开展板级产品可靠性分析
1.硬件条件
（1）研磨机选择
（2）扫描电子显微镜介绍与选择
（3）其他设备
2.软件条件
（1）分析人员所具备的素质
（2）设备操作人员素质
3.试验方法
（1）试验目的明确：设备验收、工艺验收、改善焊点质量
（2）方法正确
（3）如何分析焊点的微观结构
03印制板设计中热仿真介绍
PCBA的热仿真模型试验
4联系方式
赵会莲
手机：18526526743（微信同号）
邮箱：zhaohuilian@tjsmt.com.cn
吴梅
手机：13631661256（微信同号）
邮箱：gdsmt@vip.163.com
