展商秀丨为全球客户提供中国智能装备解决方案,广晟德专注打造中国自动化品牌

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图文/展商提供

深圳市广晟德科技发展有限公司,20111019日成立,现注册资本1256.2813万元,旗下拥有安徽广晟德自动化设备有限公司,松乐智能装备(深圳)有限公司两家子公司。主营业务是3C智能自动化成套设备的研发、生产和销售,主要为客户提供PCB板(SMT贴装、插装)组装、电子电器总装、老化测试整体解决方案及智能系统应用。

广晟德确认参展LEAP Expo 2020



广晟德科技发展有限公司 拥有近百项国家专利及软件著作权,是国家高新技术企业,获得广东省优质制造商、深圳市双软企业、深圳市最具潜力品牌企业等多项荣誉称号。2017年获第六届中国国际物联网(传感网)博览会金奖2019年,公司的信用等级被征信机构评定为【AAA】级,同年,中国商务诚信公共服务平台&华夏众诚(北京)国际信用评价有限公司认定广晟德科技为【重质量守信用AAA级】单位。同年底,成为广东省博士后工作站深圳创新基地,为广晟德科技的发展提供更为厚实的技术土壤。

作为的电子生产设备领域里的专业品牌,广晟德一直以为全球客户提供中国人的智能装备及解决方案为使命,全力打造全球优质的中国自动化品牌,其产品已远销60多个国家。

2020113-5日,深圳市广晟德科技发展有限公司将携带重磅新产品参展LEAP Expo 2020,进行现场展示,欢迎届时莅临展台进行洽谈。

产品一:氮气回流焊GSD-L10N(大型回流焊机)

产品简介:

采用的氮气密闭技术,可完全实现氮气回流焊PCB经过区域需达到的50-500PPM低氧残余量。减少端件及焊盘氧化,提升浸润性,并可对针对小型BGA产品,焊盘假焊状况,特殊件管脚的针对排插管脚电镀成本变化造成的上锡不良问题,高上锡标准,对便携式高挡产品的摔击试验,振动试验,高低温试验均有好的改善效果。

▲氮气回流焊GSD-L10N

产品特点:

  • 骨架采用40×80扁通制作,钢架结构合理,不易变形,焊接采用二保焊接,稳固坚实;
  • 上盖设计合理,3KG力便可轻松打开,线路更加方便简单;
  • 整机设计合理、高效、节能、安全、环保 ;
  • 加温模块采用分体式组合,性能稳定,拆卸维护方便快捷,更换发热丝更加方便;
  • 合理的机械传动部分,精密机床加工而成,全自动宽窄调动,专用导轨,耐久不变形;
  • PCB板的传送方式采用变频变速,网链同步,稳定性佳;
  • 立控制的冷却系统,进口不锈钢制作,上下冷却对流,冷却后的曲线与焊接温度曲线成镜像,完全符合SMT际认证标准。

LEAP Expo 2020(深圳慕展)将于113-5深圳国际会展中心(宝安新馆)举行,展会聚焦5G与新基建,全方位呈现自动化及机器人、电子制造智能化解决方案、半导体与系统设计技术、电子元器件、系统及方案、线束加工及连接技术、点胶注胶设备及材料、激光加工、先进光源、机器视觉核心部件和辅件十大模块及智慧工厂特色环节,驱动新需求,引发新场景,推进产业跨界协同及合作。

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