展商秀丨提效降本，柔性电子印刷技术助力抢滩国内电子市场
发布时间： 来源 / 作者：
图文/展商提供
在政策的推动和市场的催生下，以数字型基础设施为代表的新基建迈向了起跑线,在以新基建为目标的大力发展之下，集成电路会成为更加重要的一环，集成电路的实用性和多样性将得到更大的关注。基于传统的硅材料的刚性集成电路已经大大满足了工业化与社会发展生活方面的一些需求，基于新基建创新型集成电路的需求，以及为推动人类本身对健康的更高需求，催生出了对于电子系统柔性化的需求，使得柔性电子在当前新基建的氛围之下得到了大力发展。在当今的发展下，如何催生出更多的柔性化电子系统应用成为火热的发展领域。
物联网时代正在到来，对于柔性、混合和印刷电子工业来说，这是一个有趣的时代。将“物”联到“网”需要海量的与“物”相连的传感器，其中柔性传感器将占据相当大的比例。基于印刷电子技术的传感器与智能标签具有天然的低成本属性，可以将网连接到海量的低价值物端，实现真正意义上的物联网。
香港帝国科技有限公司（上海柔材电子科技有限公司）是专业的高质量的智能微电子行业全套解决方案供应商，结合国内行业发展现状，目前致力于将国外的柔性印刷电子先进技术方案引入国内并加以消化吸收，使其能够本土化，适用于国内的工业化生产领域，以高质量的解决方案助力该领域的创新与革命。
其负责人表示，与传统电路制造方法相比，印刷加工的方式过程简单明了，对于基底的适配性更为广泛，可以配合大多数的柔性或者硬性基底进行印刷，同时印刷还是一种绿色增材制造技术，不存在任何因减材腐蚀等带来的排污问题。印刷本身更是一种适配大面积大效率生产的加工制造方法，也是将柔性化电子系统容易实现的方法之一。印刷电子的应用不仅可以服务于各大高校及研究院所的科研研发需求，更可以满足多数工业对于精细化电路或器件制作的需求，给电路制造业提供更多的选择方案。
2020年11月13-5日，香港帝国科技有限公司（上海柔材电子科技有限公司）将带来两款重磅新产品参展LEAP Expo 2020，进行现场展示，欢迎届时莅临展台进行洽谈。
无论是传感器、智能标签、可穿戴设备、膜内电子产品还是其他产品，柔性印刷电子正在电子领域逐渐成为主流，它为微电子产品提供了柔性化新路径，具有柔性化、低成本、轻便化、绿色环保、可大面积生产的优势，更贴近市场，更符合实际应用的需求。
产品一：工业级微电子喷墨打印系统DemonJet Pro
来自以色列PVnanocell的DemonJet Pro系统是专为小批量生产印刷电子产品而开发的。系统集成了制造所需的所有重要功能，支持多达数千个导电部件的打印，并且能够在同一打印过程中最多打印10种墨水。DemonJet Pro使打印过程更加高效、精准和低成本，使开发人员和工业用户都可以快速设计和制造大量的印刷电子器件。
Innovative Features
l 多通道：可同时打印最多10种不同材料，支持绝缘层到导电层的各功能层的打印；
l 高效率：10 x 360个喷嘴，每小时可打印数千个印刷电子器件；
l 3D打印：支持叠层打印多层不同厚度的结构，真正实现一体化打印多层结构；
l 大面积：工业级大平台设计，最大支持427 x 636 mm打印面积；
l 高精度、高稳定性：CCD相机精准对位，工业级设计7 x 24小时持续稳定打印。
产品二：多层微纳米电路制备系统Multi-layer Circuit Printer
BotFactory多层微纳米电路制备系统将先进的喷墨打印技术引入传统微纳米电路制备工艺，通过与其他技术相结合，可以实现完整功能性微纳米器件的一体化制备，包括印刷和自动贴片等功能。设备通过导电层和绝缘层的叠层打印实现多层微纳米电路快速打印，可以在各类柔性或刚性基材上进行完整电路板的制备。
Innovative Features
l 灵活可控的多层工艺仅一台设备可完成，并且缩短制作时间，从2周到20分钟；
l 打印过程直观，操作简便，业内领先的工业级打印品质；
l 大大降低微纳米电路制造成本，从250美元到5美元；
l 工业级高精密构造，保证高稳定性；
l 大面积器件打印，最大可达：117 x 152 mm；
l 10微米平台重复精度以及200微米最小线宽；
l 集成可加热样品台与UV固化，同时传感器可自动校准喷头高度防止碰撞；
l 适用于FR4，PET，PI，PDMS等软硬基底。
柔性印刷电子以其独特的高效、低成本的柔性化制造工艺，在传感、光电、生物、信息、能源、医疗、国防等领域均具有广泛应用前景。
致力整合电子智能制造全产业链核心资源的LEAP Expo 2020（深圳慕展）将于11月3-5日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举行，展会聚焦5G与新基建，全方位呈现自动化及机器人、电子制造智能化解决方案、半导体与系统设计技术、电子元器件、系统及方案、线束加工及连接技术、点胶注胶设备及材料、激光加工、先进光源、机器视觉核心部件和辅件十大模块及智慧工厂特色环节，驱动新需求，引发新场景，推进产业跨界协同及合作。
