LEAP Expo华南智能制造展参展商新产品：表面贴装品类第3弹
发布时间： 来源 / 作者：LEAP Expo慕尼黑华南展
华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（LEAP Expo慕尼黑华南展）即将于10月10-12日在深圳会展中心盛大举行，距离LEAP Expo 2018展会开幕还有23天！
LEAP Expo慕尼黑华南展贯穿电子智能制造全产业链，2000平智慧工厂真实还原，多条智能制造产线重磅亮相，预计300余家企业参展，展品覆盖近20个核心应用领域，20000余位专业观众参观。本期将送上“表面贴装”新品预告第三弹！涉及参展商品牌包括：
- 苏州高迎检测技术有限公司，展位号2C22
- 上海赛凯智能系统有限公司，展位号2C38
- 蔚视科贸易（上海）有限公司，展位号2C22
- 迈康尼电子设备（上海）有限公司，展位号2C22
- 雅马哈发动机智能机器（苏州）有限公司，展位号2C22
- 东莞市神州视觉科技有限公司，展位号2C38
- 昆山善思光电科技有限公司，展位号2C22
- 奔创（亚洲）科技有限公司，展位号2C22
- 福禄克测试仪器（上海）有限公司，展位号2G32
- 深圳市兴华炜科技有限公司，展位号2B72
苏州高迎检测技术有限公司
LEAP Expo展位号：2C22
KY8030-2锡膏检测设备
- 全球占有率最高的三维锡膏检测设备品牌；
- KY8030-2可实现最大吞吐量，实现行业领先的检测速度、高达0.24秒/FOV。
上海赛凯智能系统有限公司
LEAP Expo展位号：2C38
3Di-LS2
SAKI的3Di系列搭载了先进的技术，实现生产线的质量提高。
① 硬件
- 为了保持机器的精度，搭载自我诊断功能
- 采用高钢度门架，双电机驱动，实现高定位精度使用高精度线性标尺，实现高停止精度
- 采用CoaXPress规格摄像机，进行高速测量检查全面3D测量检查
- 丰富的摄像头（7u，12u，18u）丰富的机型（M、L、XL和Dual）侧面摄像机
② 软件
- 3D-SPI，3D-AOI，3D-AXI的共用平台
- 简易的编程功能
- 符合IPC规格的检查基准
- 脱机调试功能
- 高度方向异物及多余元件检查（ECD）
- DIP焊接检查历史管理系统
- Golden & Silver Sample定期点检功能
③ 应用技术
- M2M（Machine to Machine）解决方案从SPI到锡膏印刷机的反馈功能
- 从SPI到贴片机的前馈功能从AOI到贴片机的反馈功能
- 能够用一台PC远程控制多台BF2-Monitor的RMS功能
- 能够实时查看每道工序的检查结果的MPV功能
蔚视科贸易（上海）有限公司
LEAP Expo展位号：2C22
X7056RS
- 最新AXI标准，快速而且灵活。
- 全球最快的X-ray全检速度，集成3D AOI于同一平台 / 设备。
迈康尼电子设备（上海）有限公司
LEAP Expo展位号：2C22
3D SPI
- 任何人都易操作的自然用户界面
- Pi是唯一的自动编程的锡膏检测设备 自动编程使高质量的检测不依赖于程序员的技能水平。
- Pi的获得专利的Z轴参考技术克服了传统的锡膏检测设备的局限，带来了史无前例的锡膏体积测量方面的精确性。
- Pi机器基于AAR的焊盘自动分类功能，仅仅是专门针对工艺控制的许多特性当中的一个。结合Sigma Link软件，检测数据成为行之有效的工艺信息。
AOI 5K VIT
K系列3D是久经考验的分布在全球40多个国家的3500台K系列机器的3D继承者。K系列3D在欧洲研发和制造，通过使用特有的无阴影3维感应器，K系列3D移除了缺陷覆盖率的边界线。这个新技术兼容现有K系列库文件。另外，现有的5K或者更高型号的机器能直接升级成3D。
雅马哈发动机智能机器（苏州）有限公司
LEAP Expo展位号：2C22
YSi-V
- 1台设备可同时配备2D检查、3D检查、4方向倾斜图像检查功能，最小可检查0201 mm世界最小元器件。
- 3D Morie全方位立体检查+业界领先的2D平面光学检查技术，强大的硬件与设计合理的软件相结合，真正的3D算法高度检查，对应基板变形，实现高检出、低误报、易维护，颠覆我们对传统AOI外观检查设备的印象。
- 2D检查+3D检查+4方向倾斜图像检查相结合的全方位同期检查模式。
- 拥有丰富的配套软件，助力各工厂实现自动化和智能化。
YSM40R
- 通过精密设计的最小占地面积机台构造，成功实现全球单机最快的20万CPH产能，全面革新企业生产率。
- 支持高品质贴装和高精度贴装的技术。
- 多种贴装头，灵活对应各种产品的生产
东莞市神州视觉科技有限公司
LEAP Expo展位号：2C38
3D SPI ALD-ST3-450，得益于了ALeader国内研发中心、ALeader欧洲研发中心、神州机器视觉研究院及国内外顶级应用工程师的智慧结晶，是一款拥有全球顶尖技术的3D SPI，欧洲深度定制的微米级投射光系统和图像采集系统，配合ALeader独有的测量技术，能完全解决阴影问题与镜面反射问题，确保极高的测量精度，并完全保证了PCB任一测量点的高一致性，无论测量点处于FOV任一位置，测量点的测量精度均一致，同时ALeader利用不同周期的粗细条纹测量技术，对基准面发生板弯差异实时补偿；无论PCB是否弯曲，测量点的测量精度均一致，除此之外，操作系统按使用者级别最优化的界面结构来强化易操作性，操作员可迅速地处理数据，不需与实板比较就可容易确认不良。
昆山善思光电科技有限公司
LEAP Expo展位号：2C22
AXI 5100C以高度工业4.0标准，智能模块化设计，可检7-15英寸Tape Reel / JEDEC Tray / IC潮敏包等全品项料件，人工智能自动定位分类，自动上料、自动下料，连接智能仓储自动入库。
- 超强的适应性，可检测全品项7-15英寸Tape Reel / JEDEC Tray / IC潮敏包装等。
- 采用80KV 5um光管，可清楚读取极小料件。
- 采用最新高速8K线扫相机，可提高速度及影响判读能力。
- 具备连续式自动上料、智能读码、多区下料等自动功能。
- 智能读码机、可自动获取一维、二维码及物料高度、尺寸、类型等讯息。
- 可全自动或手动放置物料，智能导航相机自动定位。
- 全称输送带运送，不伤物料表面，设备易于保养和维护。
在线XRAY检测设备（AXI6100）不仅满足SMT的在线2.5D检测，同时也可以应用在汽车电子配件、锂离子聚合物电池等对高检测产能、高检测精度有严格要求的生产领域。
- X轴、Y轴行程：500 mm x 650 mm
- 二维码扫描功能、智能编程功能
- BGA检测模块 / 气泡测量模块
- 支持产品检测Teaching和导入导出功能
- 导航相机升级二维码扫描功能（选项）
- Loader & Unloader（选项）
奔创（亚洲）科技有限公司
LEAP Expo展位号：2C22
Eagle 3D 8800THLB
- 先进的高速度检测和测量技术，结合9Mp 8方向3D投影，可对PCB进行100%的3D和2D全检。
- 出色的软硬件配置，保障完全无阴影光学检测和低误报率，保持高度灵活性和检测性。
- 底部相机结构，台架结构可保障相机头在X/Y方向直接移动，从而无需移动轨道，PCB在波峰焊流出后，无需翻板动作可直接进入TH 3D AOI进行检测。简易的编程和自动标准库的引用可编辑元件检测窗口并更新到元件库，实现编程简单，调试快速。
福禄克测试仪器（上海）有限公司
LEAP Expo展位号：2G32
DP5660_10002数据记录器
DP5662 upright_10040数据记录器
福禄克过程仪器部推出了新款数据记录器，用于电子、光伏和涂装及粉末涂料行业，特别适合应用于焊接以及涂层固化的加热工艺中的温度分析。改进后的Datapaq® DP5系列应用于小开口尺寸的烘炉和回流焊、波峰焊、选择焊、汽相焊等各种工艺。Datapaq DP5安装在一个 “铝质一体成型” 的外壳中，确保在恶劣的工业环境中对电子器件进行最大程度的保护。它可提供多种规格隔热箱，以确保记录器与加工工艺的最佳匹配。
深圳市兴华炜科技有限公司
LEAP Expo展位号：2B72
SPI SH8650M
SPI SH8650L
SPI SH250L
钢网测量机SG800
深圳市兴华炜科技有限公司成立于2010年，是专注于机器视觉检测、工业自动化整体解决方案、技术研发服务的国家级高新技术企业。
兴华炜成立之初即秉承以技术创新为导向、以专业服务为核心价值观的发展理念，集聚工学博士、硕士等多名专家，经过多年耕耘创新，在工业机器视觉领域独树一帜，积累了国内唯一的摩尔条纹硬件解决方案、3D微高度测量的核心算法、多轴运动控制驱动技术、多路光源控制技术等核心成果，已取得包括10项发明专利在内的，共计40多项专利技术。
兴华炜始终秉承专业、专注、专家的理念，打造了具有完全自主知识产权，并且在同行业领行先的产品：全自动在线锡膏检测机（3D SPI)、全自动贴标机、BAD-MARK识别机、高精度钢网检查机及全自动模组式贴插机等，并以高品质的专业服务成为客户最具价值的合作伙伴。
兴华炜致力于光学检测及其自动化行业的创新发展，创建以客户为中心、产品化、定制化的客户服务系统，提供具有功能强大、性能卓越的检测及生产设备，助力向工业4.0的全速迈进。
第三弹预告：表面贴装新品参展商品牌
LEAP Expo慕尼黑华南展的表面贴装新品参展商品牌预告。
