专访普科技术丨如何助力电子产品更新、更快、多品种、小批量!

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采访来源:SMT China

深圳市普科技术有限公司 Q&A

采访嘉宾:刘伟强, 普科仪器(亚洲)有限公司

 

Q&A-1

你们公司在深圳慕展上带来了哪些新产品和解决方案?这些产品和解决方案能为客户带来哪些帮助? 

今年我们携手主办方,一起展出了我们全新的Mycronic的锡膏喷印机 — MY700,这个设备目前在5G、Mini LED、LED背光,包括军工、航天、医疗以及NPI产线,以及很多特殊工艺的应用上有很多的应用案例。包括我们的KohYoung 3D SPI3D AOI,目前在高精度、高可靠性的检测方面有一定优势。我们还有Ersa的选择性波峰焊,以及VISCOM的在线3D X-Ray分别在5G服务器和汽车电子方面有比较突出的应用。

此外,我们还带来了环球的高精度贴片机,这个设备是融合了高达10个微米的精度,以及融合贴片和插件一体的贴装设备。目前除了传统的汽车电子行业,这一块的设备也已经被应用于5G服务器以及超级大板这些领域,我们甚至能够做到1.3m*600mm的超大尺寸的产品。这也是顺应在5G和服务器这一块,我们用户的高可靠性、高生产性和高要求的检测、生产需求。


Q&A-2

目前电子产品正向更新、更快、多品种、小批量的方向发展,这就要求 SMT的产前准备时间尽可能缩短,为了达成此目标你们能做哪些工作?

这一方面其实恰恰是我们Mycronic锡膏喷印机MY700,以及我们的全功能柔性贴片机MY300优势。因为我们的方案可以突破传统的生产方式和工艺的限制,实现实时地灵活应对,我们能做到不需要钢网,还可以实现高精度的非接触式的3D锡膏的喷印。关于多品种小批量,我们在短编面以及散料这一块的物料供应有优势,还有我们的方案可以做到实时不停机换线、换物料这一块的要求。这些能力就可以支持我们的客户更快、更多、更灵活地去做到多品种、小批量的研发产出。 

 

Q&A-3

对组件密度更高的、更复杂的电路板的需求不断增加,意味着SMT组装操作和生产面临更多挑战。你们如何应对?

更高、更密的元件组件意味着:在锡膏布置上的2D尺寸和3D高度这一块可能有更大的干扰;在3DSPI和3DAOI方面,会有更高、更难的检测要求;在贴片方面,会有更精准、更稳定的贴片能力的要求;在通孔焊接这一块,可能有更多的限制,甚至有可能需要用到选择性波峰焊焊接和3D在线X-Ray的全检,包括我们的回流炉可能需要更多的考虑到助焊剂回收的能力、热风对流能力,以及轨道链条的一个抗震设计的能力。

这些方面的需求和使用端的要求,恰恰是我们我们目前展出的Mycronic锡膏喷印机环球的高精度贴片机Koh YoungSPI3DAOIVISCOM在线3D X-Ray,以及我们Ersa的流炉和选择性波峰焊的优势。

 

Q&A-4

您方便给行业透露一下,下一阶段你们公司会带来哪些新的产品和新技术吗?

2019年普科在日本设立了研究院,主要针对半导体、微电子、LED(mini LED)和 Micro LED这一块的微组装和巨量转移方面设备的应用和开发,包括在5G、服务器、汽车电子、新能源,手机以及智能穿戴设备的一些外壳的组装检测,我们指的是在线3DS-Ray的这种检测,接下来我们会有重量级的产品推向市场。

 

Q&A-5

您对于LEAP Expo 2020 展会的整体评价如何?

慕尼黑展览和我们合作已经很多年了,我们每年都有参加在深圳的展会,和慕尼黑展览合作,一起打造一个先进的示范性生产线。总体来说,我们觉得和主办方的合作是非常愉快的,我们也非常认同他们非常敬业和专业的这种态度,我觉得今天整个展会的面貌和表现,我们是比较满意的。

 

Q&A-6

LEAP Expo 2020 搬到深圳新展馆举办,您觉得和过去相比有什么变化?你们对LEAP Expo 2021有怎样的期望和寄语?

首先祝贺慕尼黑展览今年首次在宝安新馆成功开秀。相比以往,我认为在时间的安排(排期)、场地的安排方面会更加灵活和有拓展性,我也相信未来应该会有更多的升级空间。所以我希望、也预祝深圳慕展来年越办越精彩,越办越成功。

 

 

LEAP Expo 2021(深圳慕展)将于1028-30日在深圳国际会展中心(宝安新馆)再度华丽起航。深圳慕展下辖慕尼黑华南电子生产设备展、华南先进激光及加工应用技术展览会、慕尼黑华南电子展联合同期举办的VisionChina(深圳)和华南电路板国际贸易采购博览会,五展联动,全面升级。

本届展会将聚焦5G与新基建,全方位呈现自动化及机器人、电子制造智能化解决方案、半导体与系统设计技术、电子元器件及PCB、系统及方案、线束加工及连接技术、点胶注胶设备及材料、激光加工、先进光源、机器视觉核心部件和辅件十大模块及智慧工厂特色环节,驱动新需求,引发新场景,推进产业跨界协同及合作。