新视界 | 激光与微电子制造的碰撞

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华南激光展与微电子

1960年激光器诞生以来,60年间激光器的种类、数量、质量、水平以及其应用领域都在各行各业中取得深广的发展,激光器和激光技术一直都在突飞猛进地向前跨越,也越来越渗入到微电子科技领域。全球信息技术的迅猛发展离不开微电子和集成电路的发展。然而微电子工业中所涉及到的加工需求早已不是传统加工方式所能满足的了,而激光加工由于具有非接触、高能量密度、加工速度快、局部加工、易于聚焦和导向等多种优越性,且生产效率高、加工质量稳定可靠,因此在微电子工艺中得到了越来越广泛的应用,并取得了良好的技术经济效果。

2020华南先进激光及加工应用技术展览会将于11月3-5 深圳国际会展中心(宝安新馆)举行,展会在覆盖电子智能制造全产业链核心资源的前提下,立足于 聚焦5G与新基建、驱动新需求、引发新场景 的主旨,将发掘激光在 PCB、锂电、消费电子、微电子、医疗 等领域的应用,旨在带给观众更新、更精致的激光应用交流平台。

本期请跟随镭Sir一起,提前获悉在华南激光展的诸多展商中可熟练掌握激光加工技术并与微电子产品加工巧妙结合的企业,他们是滨松光子学商贸(中国)有限公司、苏州德龙激光股份有限公司、奥泰斯工业自动化、深圳市韵腾激光科技有限公司、吉林省永利激光科技有限公司、长春新产业光电科技有限公司、广东华块光子科技有限公司和天津梅曼激光技术有限公司。来展会之前,不妨先看看他们的明星产品吧!


激光关键词

晶圆切割/电子元器件切割、精密加工高稳定性



1 滨松光子学商贸(中国)有限公司

Hamamatsu Photonics China

激光智造创新展示区12H58



产品 激光隐形切割引擎-国内首发产品



产品介绍:可以用于硅晶圆,玻璃,第三代半导体等材料的隐形切割引擎

产品特性:质量稳定,同行口碑极好

解决方案:激光硅晶圆隐形切割

应用领域:半导体


2 苏州德龙激光股份有限公司

Suzhou Delphi Laser Co., Ltd

激光智造创新展示区12H58


产品 晶圆激光应力诱导切割设备



产品介绍:本设备是利用应力诱导切割技术对LED基板的蓝宝石材料进行加工

产品特性:划片速度快,切割过程无暂停 产能高、良率高,设备稳定;设备无需任何耗材,使用成本优势明显

应用领域:半导体

产品属性:常规产品


3 深圳市韵腾激光科技有限公司

INTE LASER

展位号 12G43



解决方案 Inte laser自主研发生产的全自动晶圆激光标刻设备、皮秒激光玻璃钻孔设备、高精密玻璃/蓝宝石/滤光片激光切割设备、全面屏激光精密切割设备、全自动SD卡激光切割设备、PCB/FPC激光标刻设备、全自动激光切割贴片设备、LCP激光精密切割设备等获得多家知名企业的用户好评。

产品 覆盖膜激光切割设备



产品介绍:高频率和低脉宽加工,来确保切割无碳化。激光器双头出光,可以单独调整平台的工作功率

产品特性:切割精度比冲模高(和替代防焊开窗) 卷对片或卷对卷生产,缩短冲模的作业工艺 不同产品只需要变更切割图纸资料,节省开模的成本

应用领域:消费电子/半导体/PCB


4武汉锐科光纤激光技术股份有限公司

RAYCUS FIBER LASER TECHNOLOGIES CO., LTD.

展位号 12F81



 产品  光束可调高功率光纤激光器


产品介绍 :

锐科2020新一代光束可调激光器RFL-ABPAdjustable Beam Profile),填补了国产光纤激光器光束可调技术的空白。运用锐科研发的定制化光纤合束器,可以实现高斯光斑、环形光斑、混合光斑等不同模式输出,根据加工要求,任意切换。同时,纤芯、环芯功率可独立调节,实现纤芯/环芯任意功率比。满足高品质激光切割及焊接的需求,成为提升质量和效率的加工利器。

为了获得更好的匙孔和熔池的稳定性,减少焊接过程中的飞溅以及更光滑的焊缝,锐科激光推出光束可调高功率光纤激光器,可以在焊接过程中得到开放及稳定的匙孔,有效抑制飞溅产生,提高焊接应用的质量、效果和灵活性。

 产品优势:

RFL-ABP技术优势

1. 全光纤结构、稳定可靠;

2. 光模块独立的耦合进输出光纤的芯层和环芯层;

3. 中芯/环芯功率可独立调节、功率切换时间短(毫秒量级);

4. 具备波形编辑功能。

■ 环形光斑加工优势

1.中心光斑和环形光斑功率可独立调节;

2.焊接无飞溅;

3.焊缝成形稳定、一致性好;

4.熔池更大、更稳定,温度梯度小。


ABP环形光斑示意图

中芯/环芯可任意功率、独立调节

熔池更宽、焊缝更光滑