展商秀丨让中国机器更“懂”世界,普莱信赋能半导体设备国产替代加速!

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图文/展商提供

设备在半导体行业的重中之重,芯片能有多快多省电取决于工艺制程,工艺制程取决于设备。中国每年在半导体设备投资额超过500亿美金,其中IC封测设备占整个投资比25%左右。整个IC封装会用到减薄机、划片机、固晶机、焊线机等,而其中IC级的固晶机等核心设备长期被ASMPacific,欧洲BESI,日本日立等公司垄断。


普莱信智能确认参展LEAP Expo 2020



封装环节是半导体设备领域最有希望实现较高国产化率的环节之一,对此,普莱信智能通过持续的研发投入,建立了拥有核心知识产权,完全自主开发的,包括运动控制器、伺服驱动、直线电机和机器视觉技术在内的底层技术平台,并在此自有平台的基础上,开发了IC级固晶机、COB高精度固晶机、MiniLED巨量转移设备、精密绕线设备等产品,几乎所有设备都是打破国外厂家的垄断,实现了国产化的突破产业升级。

2020113-5日,普莱信智能将携带重磅新产品参展LEAP Expo 2020,进行现场展示,欢迎届时莅临展台进行洽谈。

产品一:IC高速全自动固晶机DA1201

IC高速全自动固晶机DA1201

产品特点:

普莱信推出本土化的8寸,12寸高速固晶设备,在公司底层技术平台的基础上,经过三年的研发,陆续推出DA801DA1201IC级固晶机,所有产品在精度,速度,稳定性上完全媲美进口产品,贴装精度正负15-25微米,角度精度正负1度,填补了国产直线式IC级固晶机的空白,解决了目前国内IC、半导体封测厂长期以来需要依赖国外昂贵的进口设备,国内没有能满足工艺条件设备的痛点。普莱信IC级固晶机,目前已获得了国内大型封装企业如:富士康,台湾杰群,福满电子等的认可。


产品二:COB高精度全自动固晶机DA402

COB高精度全自动固晶机DA402

产品特点:

普莱信和某通信巨头联合开发,开发出DA401DA401ADA402COB高精度固晶机,设备定位精度正负1.5微米,贴装精度正负3微米,可以完全媲美国际优质产品,创造性的同时支持多晶圆,不同尺寸AB Die的贴装,拥有自动换吸嘴功能,最多支持六种不同吸嘴,提供高精高准PostBond 数据,贴装后无需人工复测,极大降低生产人工。COB高精度固晶机系列产品一经推出,获得华为,立讯,铭普等国内外大公司的认可。为高精度的40G100G400G高端光通信模块封装设备实现国产替代,促进我国5G光通信产业的发展。


产品三:十轴绕线点焊一体机

▲十轴绕线点焊一体机

产品特点:

普莱信和客户合作,经过两年的系统,算法,焊机,工艺及整机的研发,成功开发了十轴绕线点焊一体机并成功量产,焊接温度精确控制±5摄氏度内,支持行业多种工艺的焊接、压力等细节控制,满足复杂的单线绕线,多线绕线,交叉绕线等工艺方式。10轴同时作业,比传统绕线设备速度提高5-8倍。焊接温度,绕线情况,良率等作业数据可以同步获取,实现智能生产。该机的成功量产,极大的降低了片式网络变压器的成本,从而推动了整个行业的变革,该机除了运用于网络变压器,也广泛应用于汽车电子,通讯,电源类的片式电感,全球前五大电感企业里面的台湾奇力新,中国顺络电子已经和公司正式合作。


产品四:高精密绕线点焊一体机

▲高精密绕线点焊一体机

产品特点:

5G的部署也为5G手机,可穿戴设备等的发展打开空间,5G终端对小尺寸高频陶瓷电感,如02010402等的需求远超4G,每年需求达到数百亿只,原来0201这种级别的精密电感只有美国和日本少数公司能够生产,普莱信和客户一起,通过联合开发,不断摸索创新,成功开发出04020201系列设备,RH0201是一种超高精密的绕线设备,专用于微小尺寸的电感生产,RH0201的推出,解决了微小尺寸精密电感生产的核心难题,摘下电感领域的明珠。


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