展商秀丨希盟科技重磅亮相LEAP Expo 2020 服务于每一位客户

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图文/展商提供

OLED即有机发光二极管(OrganicLight-Emitting Diode),是一种具有多层结构的有机电致发光器件,可应用于显示及照明领域,是继CRT(显像管)、LCD(液晶)显示后基于电致发光的第三代显示技术。作为新型显示技术,OLED目前正处于产业爆发前期,根据显示技术发展历程,未来十年或将是OLED逐步占据主导的时代。

希盟科技重磅亮相LEAP Expo 2020

2020113-5日,昆山希盟自动化科技有限公司将携带重磅新产品参展LEAP Expo 2020,进行现场展示,欢迎届时莅临展台进行洽谈。

01 Fit10系列多轴平台多功能点胶机

  • 高精密:
半导体级喷射点胶,CPK≥1.33,最小胶点0.20纳升,最细胶宽0.3毫米,最大喷射频率1000点/秒。高精度直线电机搭配微米分辨率光栅尺,自动调节运动轨迹,超高精度,充分满足精密电路板、芯片封装等精微点胶需求。
  • 高稳定性:
一体化设计,结构稳定,结合先进的控制软件,稼动率高,确保优质高效;采用超高品质元器件,易损部件少,极大限度降低故障发生率,大幅提升成本效益。
  • 敏捷灵活:
基于行业标准的模块化功能组件,灵活选配,即插即用,满足您的不同生产需求,如:胶阀、等离子枪、扫码/喷码头、高精密称重平台、加热流道/治具、MES、Plasma清洗、流体固化等。
  • 品质出众:
利用先进的机器视觉全自动光学检测系统(AOI),实现微米级自动检测及定位,对缺胶、溢胶、断胶、散胶、气泡等细微瑕疵几近零漏检,确保产品良率≥99.5%。
  • 智能高效:
基于算法的智能点胶控制系统,可根据实际生产场景需要自动设置并调整点胶参数,摒弃繁琐复杂的人工操作,实现优质高效的全自动点胶。
  • 主要应用场景:
电路板、电子器件、壳体、芯片等零部件粘接、涂覆;以及手机、手表、耳机、平板电脑、电子仪器仪表、车用传感器等电子产品的密封、组装等。
  • 适用的流体:
热熔胶、UV胶、AB双组分胶、底部填充热固胶、导热凝胶、银浆、红胶、锡膏、氟化液、Tuffy胶等。

▲Fit10系列多轴平台多功能点胶机

02 OLED系列折弯点胶设备

Pad Bending折弯机

应用于柔性OLED屏幕Pad区域的弯折,以生产极窄边框屏幕。

性能亮点:

  • 高精度。CCD(Charge Coupled Device)视觉引导,微米级Mark点对位,确保精准弯折,精度±0.05mm
  • 无耗损。折弯轨迹始终保持连续圆弧状,R≤0.3mm,确保内部金属线路无损伤,良率≥99.9%
  • 高效率。仿真应力分布测试,助您更加高效地设计折弯轨迹并评估效果,大幅提升产线效率。
  • 灵活性。适用于双曲面或四曲面手机、折叠屏手机、或柔性穿戴产品屏幕,满足您不同的产线需求。

BPL (Bending Protection Layer)涂胶机

应用于柔性OLED屏幕待折弯Pad区域流体涂布,以对Pad区域形成保护,提高产品良率。

性能亮点:

  • 高精度。先进的流体控制系统,胶厚精度±10微米,胶宽精度±0.05毫米,远高于国内同类设备±20微米/±0.15毫米精度水平,确保超精微涂布效果。
  • 超均匀。几近完美的等腰梯形胶线线条,无漏胶、溢胶、断胶。
  • 高可靠。3D视觉检测精度≤3纳米,AOI检测精度≤10纳米,确保领先于市场的产品良率。

PFL换膜机

对窄边框柔性屏体Pad折弯区域更换支撑保护膜,以防止生产过程中支撑膜分层,提高产品质量。

性能亮点:

  • 采用先进撕膜技术,对屏幕损伤更小,极大限度保护柔性屏体。
  • 等离子清洗去除异物颗粒,水滴角≤20°,媲美国际先进水平,最大限度确保屏体洁净无杂质。
  • 采用先进的贴合方式,几近零气泡、零异物,实现优质贴合效果。
  • 半导体级贴合精度,CPK≥1.33, ±0.05毫米,远高于国内同类产品,确保超高贴合品质。
  • 0.006毫米机械对位重复精度,远高于国内外0.01毫米精度,确保精微贴合。

关于希盟科技

昆山希盟自动化科技有限公司(以下简称希盟科技)是一间提供精密流体控制技术及解决方案的创新型工业科技公司,凭借对流体控制、数字技术及中国市场的深刻洞察,打造由算法定义的精密点胶设备及关键组件,致力于变革点胶工业,让智造变得简单。

希盟科技深刻理解显示屏幕与OLED、半导体封装、3C组装,智能穿戴等行业客户在每一种精密点胶场景中所面对的压力和挑战,提供基于行业标准的高精密喷射胶阀、智能运动控制系统、应用软件等模块化组件,以及行业解决方案,仿真测试与物联网服务平台,协助客户加速向智能制造迈进。

希盟科技获得ISO9001质量认证体系,2017年开始聚焦于数字技术在精密点胶领域的创新应用,3年间获得数亿元人民币融资,并获得专利近200件,是国家知识产权局实践基地。凭借在各个行业积累的丰富经验,希盟科技已为华为、京东方、维信诺、友达、华星等众多企业提供设备及服务,协助客户在大幅降低生产成本的同时,提高质量、产能及效率。

希盟科技由夸克研究院、通用设备事业部、专用设备事业部、物联网应用中心,及职能部门组成,员工多元勤勉、务实求真。作为高精密点胶领域的智能制造专家,希盟科技专注于中国市场的实践与成功,通过开发未来智慧流体控制技术,创造超凡客户价值。

LEAP Expo 2020(深圳慕展)将于113-5深圳国际会展中心(宝安新馆)举行,展会聚焦5G与新基建,全方位呈现自动化及机器人、电子制造智能化解决方案、半导体与系统设计技术、电子元器件、系统及方案、线束加工及连接技术、点胶注胶设备及材料、激光加工、先进光源、机器视觉核心部件和辅件十大模块及智慧工厂特色环节,驱动新需求,引发新场景,推进产业跨界协同及合作。